一、技术背景　　金属/陶瓷复合基板是半导体制冷片的关键原材料，也是半导体制冷的关键技术，半导体制冷是一种主动制冷技术，虽然制冷量最大只有几百瓦，但对于微电子集成电路而言已经足够了。传统的被动散热技术已经不能满足5G通讯技术的发展，必须采用半导体主动制冷技术对5G通讯设备中的关键元器件进行冷却保障其正常工作，华为和中兴等通信企业现在已经把半导体制冷技术列为下一代5G通讯技术中的关键技术...